无铅助焊剂

无铅助焊剂应用： 针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。 无铅助焊剂特点： ★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。 ★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。 ★ 的焊接性能，较低的缺陷率。 ★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。 ★ 焊后表面残余物较少并且均匀。 ★ 残余物无腐蚀，不粘手。 ★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。 无铅助焊剂的操作： 本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。 发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。 喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。 预热温度：90-115℃之间。 转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。 无铅助焊剂技术说明：(编号:HC-901) 扩散率% ≥92% 外观 无色透明液体 / 卤素含量% 无 比重（30℃） 0.805±0.03 焊接预热温度℃ 90℃-115℃/ 绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω 上锡时间 3-5秒 水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω 操作方法 发泡、喷雾、沾浸 固态成份% 2.9±0.5% I 适合机型 手浸炉、波峰炉 焊点色度 光亮型 本品编号 HC-901