导热硅胶片

导热散热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材。通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，导热硅胶片厚度0.3-16mm不等,适用范围广，是一种的导热填充材料。

1、在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长；

2、导热硅胶片环保不会对电子组件产生危害；

3、导热硅胶片防火等级皆为UL94V-0；

4、导热硅胶片在-40-200度的工作环境不会有明显的变化可以很方便的用于组装；

5、导热硅胶片具减震吸音的效果 ；

产品应用：LED、CPU、电子、电器、电脑、家电、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、电磁炉、风扇、电冰箱、空调、火锅、续电器、变频器、开关电源、电饭煲、船舶、航空、医疗器械、金属底座、汽车电子等一切电产品领域

规格说明：

片材：

厚度为： 0.3—10mm

标准规格：200*400mm；300*300mm

非标规格：可根据客户尺寸图纸任意裁切

卷材：

厚度为：0.3—3mm

标准规格：300mm*50M

非标规格：任意长，宽度（220--500mm）之间任意选择

 

特点和好处：

热传导率=0.8W/mK

贴服性的低硬度

增强的抗穿刺，搞剪切和抗撕裂能力

电气绝缘

Gap Pad VO Soft用于低紧固压力要求的应用，Gap Pad VO Soft是高贴服，低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的。在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

以上参数仅供参考，详细参数请拨打热线详询。