电子纸模组封装胶

UV-热固双固化电子纸模组封装胶 常温固化电子纸封装胶 双固化电子纸封装胶是高韧性石墨烯改性UV-热固双固化电子纸封装胶。该较表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、电子纸及其它电子元器件的封装。 双固化电子纸封装胶 双固化电子纸封装胶是一种先进的的多功能胶粘剂，采用双重固化（先UV再热固化的分步固化）的固化方式，其固化特点主要包括以下几个方面： 分步固化：双固化电子纸封装胶采用UV固化+热固化的固化方式，施工后先使用UV照射胶层，使其在数秒至数十秒内达到初步固化，在极短的时间内对被粘接件进行初步固定，减小其变形和相对位移的风险；后续根据需要对胶层加热进行彻底固化，达到更高的粘接强度。能够适应各种不同的粘接和应用环境，避免两种单独固化方式的缺点，并集两种固化方式的优点于一体。 电子纸封装胶 高粘接强度：双固化电子纸封装胶的双重固化方式使其不仅可以快速初步光固化，而且后续可以更加彻底地热固化，因此具有较高的粘接强度性能，这使得双固化胶能够满足各种不同材料的粘接需求，可以在各种恶劣环境下保持稳定的性能。 固化收缩率小：传统UV胶固化收缩率较大，容易造成被粘接件（尤其是PET、玻璃等较薄件）变形。微晶科技的双固化电子纸封装胶精准地调配填料、单体、反应性树脂和非反应树脂的比例，有效地降低固化收缩率，减小对被粘接件表面的影响。 耐久性优：双固化电子纸封装胶经双重固化后，不易腐蚀、不易疲劳、使用寿命长，能在-40℃~60℃环境下使用。 环境友好：双固化电子纸封装胶不含可挥发性有机溶剂，无VOC，无刺激性气味。所用的活性稀释剂都是高沸点有机物（丙烯酸多官能单体），且固化时都参与交联聚合，不会造成空气污染，减小了对人体的危害及易燃易爆的风险，是环境友好的产品。 综上所述，双固化电子纸封装胶具有多种优点，包括应用场景广、分步固化、良好的初黏性、高粘接强度、无VOC、固化收缩率小、耐久性优以及环保性等。总结：这些特点使其在各种领域中具有广泛的应用前景，例如包装、电子、通信等领域。