TJ镀膜硅片微结构切割科研单晶硅微小孔加工

厂商 :北京华诺恒宇光能科技有限公司

北京市 北京市
  • 主营产品:
  • 北京激光雕刻加工
  • 北京激光镭射雕刻
  • 北京激光蚀刻加工
联系电话 :18920259803
商品详细描述

TJ镀膜硅片微结构切割科研单晶硅微小孔加工

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高*高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水,不存在磨损问题,可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。

激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比

1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;3、非接触式加工,适合薄基圆;4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。

华诺激光梁工竭诚为您服务!

相关产品推荐