陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称陶瓷工具，因其具有高硬度、高耐磨、耐高温、耐化学腐蚀、表面光洁度高及尺寸精度高等优势，在半导体引线键合焊接领域中扮演着不可替代的角色。引线键合是将芯片电极面朝上粘贴在封装基座上，用金属丝将芯片电极与引线框架上对应的电极通过焊接的方法连接的过程。引线键合的目的是将芯片与外部封装框架电气连通，以确保电信号传递的通畅。金属导线的选择会影响到焊接质量、器件的可靠性等方面，理想的材料应满足如下条件：(1)可与半导体材料形成良好的接触；(2)化学性能稳定；(3)与半导体材料形成良好的结合力；(4)导电性能良好；(5)易焊接，焊接过程保持一定的形状。黄金作为一种金属，化学性能稳定、导电性能优异、具有良好的延展性、容易加工成丝，作为引线焊接材料的首选。目前半导体封装行业大多数采用金线焊接。然而，由于黄金作为贵重金属，具有明显的稀缺性，价格昂贵，导致封装成本高。随着封装技术的发展，铜丝价格低廉，机械、电子、热学性能优异，其焊接成本不到金丝的30％，因此，被认为是金丝最好的替代品。

目前机械加工(机械加工指经过机械抛光)制作的陶瓷劈刀的表面粗糙度不合适，导致金属线焊接效果较差，虽然采用化学蚀刻处理能够获得合适的表面粗糙度，但是化学蚀刻处理会对焊接劈刀的耐磨性能和机械性能存在消极影响，而较大程度的影响其使用寿命。