厂商 ：东莞市泽高实业有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- 铝基线路板
- 铜基线路板
- 电路板
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商品详细描述
产品参数
品牌：LG 型号：- 加工定制：是 种类：背光源(器件) 光源形状：点状 光源种类：LAMP灯泡 光源分布位置：侧光式 显示模式：透射式 显示颜色：- 规格尺寸：- 膜板材质：- 膜厚：-
产品特点
COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。 COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
产品实拍
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