厂商 :深圳市鑫辉自动化科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- 压电喷射阀
- 螺杆点胶阀
- 自动点胶机
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商品详细描述
产品参数
品牌:其他 型号:XH-41000 加工定制:否 电源电压:220 功率:200 空气源:100 吐出时间调节:0.1 吐出频率:600 最小吐出量:0.01 规格:3000
产品特点
鑫辉自动化东莞螺杆点胶阀厂家 通常用于高冲击环境中的硅芯片应用需要始终如一的可靠性时 芯片底部填充工艺包括分配无空隙流体以封装硅芯片或 贴片元器件的底部。封装覆盖顶面,通常是易碎互连所在的位置,但在芯片底部填充的情况下,易碎互连位于组件的底面。底部填充增强了电触点的连接强度,并补偿了可能导致产品故障的两种连接材料的热膨胀率差异。底部填充通常用于高冲击环境或需要一致可靠性的应用。 芯片底部填充胶点胶工艺概述 底部填充工艺要求基板处于高温下才能进行适当的处理。这些升高的温度降低了流体粘度。良好的分配是通过带有用于控制分配的强制关闭机制的泵来完成的。我们的压电喷射阀和我们创新的螺杆点胶阀是其中两个阀体。喷射阀的优点是可以从表面上方 4 毫米处分配小液滴,同时保持较小的润湿区域。这有利于小型设备和近距离无源设备。螺杆点胶阀是一种连续容积式泵,即使粘度和温度发生变化,体积也不会发生变化。它可以快速、高精度地为大型设备分配底部填充胶,无需持续校准 底部填充工艺的基本步骤是: 1.从环境温度预热到 80 摄氏度。 2.设备的视觉对齐。 3.定位要分配的表面(z 轴)。 4.分配填充通道——可能需要多次通过。 5.分配圆角通道——根据器件尺寸或底部填充材料的选择,可能不需要。 6.后加热 – 取决于产品
产品实拍
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