AIP芯片模组开封

广东省华南检测技术有限公司专注于工业CT 检测、失效分析、电子元器件筛选、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、车规AEC-Q可靠性验证、产品逆向设计工程、微纳米测量、金属与非金属、复合材料分析检测、成分分析、配方还原、污染物分析、ROHS检测、有害物质检测、等专业技术测服务， 服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域。华南检测作为独立的第三方检测机构，严格按照ISO 17025:2017标准建立与实施管理，并通过了CMA行政许可，以“科学严谨、求实创新、诚信公正、准确”为质量方针，严格遵守作业程序、执行检验检测标准，始终如一地为高校、企业、科研机构等提供一站式检测服务和专业的解决方案，协助提升产品品质！ AIP（封装天线）是将天线与芯片集成在封装内使芯片具有系统级无线功能的技术。AiP技术符合高集成度的趋势，为系统级无线芯片提供了很好的天线与封装解决方案。 AIP是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的趋势，兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重大成就及5G毫米波频段终端天线的技术升级方向。 Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 通过物理或化学的方法逐层剥高各类芯片的封装材料，以实现芯片内部结构的目检和电气测试。芯片开封是进行芯片失效分析的重要手段。现行的芯片开封方法有机械开封法酸刻蚀开封法和等离子体开封法等。 华南检测一般测试流程： 1、客户提供样品背景描述，填写对应委托单。 2、实验室工程师对案件可行性进行评估。 3、业务员提供报价单给客户。 4、签约付款。 5、客户寄样。 6、实验室进行分析。 7、提供报告，答疑。 8、开具票。 9、该测试项目案件结束。 业务咨询热线：13926867016徐工