代替硅系保护膜使用粘合剂东洋

代替硅系保护膜使用粘合剂东洋

代替硅系保护膜使用粘合剂东洋现象

其他公司的产品会有漏胶NG的现象，对于改善对策有以下方法：

1.胶调软，但是会导致耐热性下降

2.胶调厚，但是会导致容易残胶的现象

而东洋油墨QFN用封装胶使用的是聚氨酯粘合剂，以往聚氨酯粘合剂的耐热性，活用聚氨酯粘合剂的润湿性特长，改善丙烯酸类粘合剂的作业性。

 
一款通过冲压机或辊压型层压机轻松密封半导体和电子设备的树脂片，只需将树脂片放在设备上，然后加热和加压使树脂液化，即可实现密封，该产品以环氧树脂传递模为基底，因其较高的密封可靠性，广泛应用于半导体密封。

特点

1.具有一层保护性离型膜，可成卷、成条或分类供应。

2.强的室温存储特性。

3.不仅能在低温条件下快速发挥粘合性能，而且还可在单独的固化炉中进行固化。

4.可根据设备或基板的形状和类型调整流动性和机械特性。

详情介绍可咨询东莞市鸿楷电子科技有限公司 TEL：0769-8176 5577  13827278819（微信同号）