锡膏检查SPI在SMT加工中的作

SPI英文全称Solder Past Inspection System，中文名为锡膏检测，用于检查焊锡印刷的质量。在SMT工艺中，64% 的缺陷源于不正确的焊膏印刷，想要降低缺陷率，就必须要通过SPI及时筛选出不合格的pcb板进行返工。

SPI检测内容包括：锡膏印刷量、锡膏印刷的厚度、锡膏印刷的面积、锡膏印刷的平整度、锡膏印刷是否偏移、锡膏印刷是否拉尖、锡膏印刷是否连锡等，SPI是非常有效的锡膏检测手段。在SMT工艺中，SPI常放在印刷机的后面、贴片机的前面。

SPI 工作原理：利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。