氮化铝陶瓷圆环片耐腐蚀高导热陶瓷

福建华清电子材料科技有限公司是由香港信诚集团(国际)有限公司与晋江市科技创业投资有限公司投资创立，有清华大学新型陶瓷与精细工艺实验室的具有自主的发明，共同组建的一家中外合资高科技企业。公司总投资8000万元，注册资金4000万元。一期投资4000万元，现有厂房建筑面积近5000平方米，主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板；项目二期将开发氮化铝等各种电子陶瓷元器件，主要包括多层氮化铝陶瓷等电子陶瓷封装产品、金属/陶瓷接合电路基板等。目前，公司已经拥有一整套从日本、美国等国配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面，这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。华清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN衬底。我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。这些焊盘由氮化铝 (AlN) 制成，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。典型应用如功率器件。得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。请联系我们定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。