VIGON N600清洗剂

德国ZESTRON VIGON N600水基型PCBA助焊剂清洗剂 不含卤素、环保无污染、使用安全 ZESTRON VIGON N600中性的水基清洗剂： VIGONN 600是一款创新的助焊剂清洗液，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGONN600从电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极*佳的材料兼容性。 优点（与其它清洗液相比）: △由于其pH中性，VIGONN600表现出与敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等。 △在特定的清洗工艺中即便使用较低的应用浓度，依然能够得到理想的清洗效果。 △在元器件底部间隙较低的清洗应用中，也拥有卓越的清洗能力。 △使用VIGONN600的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质。 △由于VIGONN 600的pH中性，因此废水更容易获得排放许可。 ZESTRON VIGON A201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗剂: VIGON A201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGONA 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED等器件的助焊剂清洗工艺。 优点（与其它清洗液相比）: △VIGONA 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物。 △VIGONA 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物。 △VIGON A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本。 △VIGONA 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物。 △VIGONA 201可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡。 △芯片焊接后，VIGONA201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。