电子胶

一、产品特点：

邦特911T是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，硅胶用品粘接剂

 二、典型用途：

- 精巧电子配件的装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装

- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护

 

 三、固化前后技术参数：

性能指标

 固化前

 外观

 半透明膏体

 相对密度（g/cm3）

    1.05～1.10

    表干时间 （min）

    ≤15

   

完全固化时间 (d)

   

3～7

   

固化类型

单组分脱酮肟型

   

固

 

化

 

后

   

抗拉强度（MPa）

   

≥0.4

   

扯断伸长率（%）

   

≥200

   

硬度（Shore A）

   

15～25

   

剪切强度（MPa）

   

≥0.5

   

使用温度范围(℃)

   

-60～200

   

体积电阻率 (Ω·cm)

   

≥1.0×1015

   

介电强度(kV/mm)

   

≥15

 介电常数(1.2MHz)

   ≤3.2

 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、

六、包装规格：

300ML支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。