散热膏

产品介绍

邦特密封胶 ，半导体，电子元器件，智能电子5.0W/m.k导热硅脂是以**硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型**硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和**硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的*。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高**性和延长使用寿命。

特点优势：

1.良好的触变性，使用方便，经济实用，涂覆或灌封工艺简单；

2.较佳的导热性能，较低的蒸发损失和油离度，高温不流淌；

3.优良的绝缘性能，无毒、不固化、对基材无腐蚀，化学性能稳定；

4.耐水、臭氧、耐气候老化，可在-40℃～200℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。

应用方式：

半导体和散热片之间

 CPU和散热器之间

电源电阻器与底座之间

热电冷却装置

温度调节器与装配表面

应用领域：

1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热；

2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装；

3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等；

4.广泛用于电视机、饮水机（冰胆）、电磁炉、咖啡机、冰箱；音响（功率放大）；热敏电阻；散热器；CPU风扇；烘烤炉等。

产品物性表

项目

单位

环境

测试方法

测试结果

颜色

-

25℃

Visual

gray/灰色

热阻抗

℃-in2/W

25℃

ASTM D1470

<0.004

比重    

-

25℃

ASTMD1475

＞3.25

蒸发量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

＜0.001

析油量

%

150℃/24Hours

Fed.Std.791

＜0.05

绝缘常数

-

100Hz

ASTM D150

＞5

粘度

-

25℃

-

不流动

锥入度

1/10 mm

25℃

GB/T-269

410±10

瞬间耐温度

℃

-

-

-50~400℃

工作温度范围

℃

-

-

-40~200℃

热传导系数

W/m.k

-

ASTM D5470

> 5.2