铜基板价格

一、电路层 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm-280μm。 二、绝缘层 铜基板导热绝缘层是铜基板核心技术所在，核心导热成分为三氧化二铝组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 三、金属基层 铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板（铜板可以提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。