晶圆电镀设备

厂商 :杭州科锐工程技术有限公司

浙江 杭州市
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商品详细描述
产品参数
加工定制:
产品特点

半导体及相关行业的精密电镀(铸)设备。 设备型号:YH-WPT系列。 名称 技术指标 可处理基片 晶圆片4 ″,6 ″,8 ″ 陶瓷基板 2″×2″,3″×3″,4″×4″ 电镀功能 凸点、TSV、RDL 电镀工艺 镀铜、镀金、化学镍铜、锡、银、镍及各种合金, 电镀形式 水平、垂直、真空镀 控制方式 按键旋钮式、触摸屏、PC控制记录 循环方式 氟塑泵,5-10次/分,过滤精度0.45um,带匀流板 刮板搅拌器 0-150mm,速度0-60次/分 电镀电源系统 直流5A/12V、脉冲3A/10V 0.01mA 带通讯 设备用途:主要应用晶圆3D封装中的凸点、TSV、PDL、铜Pillar、MEMS等多种湿制程工艺

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