厂商 ：深圳市维佳芯片返修科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- PCBA拆板
- BGA返修
- IC加工
联系电话 ：13760857058
商品详细描述
产品参数
加工种类：芯片返修，IC植球，BGA植球 加工方式：来料加工 加工设备：回流焊，加热台 加工设备数量：15 生产线数量：3 日加工能力：3000
产品特点
专业主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。 PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等） 电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修） 提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等 服务，返修良品可直接上线SMT贴片。
产品实拍
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