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商品详细描述
H3大型真空共晶炉厂商 H3大型真空共晶炉多少钱
真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，系统，控制系统等。
产品原理
真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
真空去除空洞
在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。
真空共晶炉的主要原理就是利用真空去除空洞，氮气气氛和还原性气氛是附加条件，客户应当根据自己的产品要求和经济水平进行选择。
存在的真空系统，主要分为
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传统回流焊+真空模块：优点是理论来说可以在现有的回流焊产线中进行改进，缺点是除真空体系的模块外其他部分不能完全防止氧化。
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单一真空模块配合加热冷却装置：优点是可以保证真空环境和氮气气氛，缺点是加热冷却由同一加热、冷却板完成，使用寿命短
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多真空模块，单一模块只负责加热，焊接，冷却步骤：优点是可以保证真空环境和氮气气氛，不同模块负责不同的温区，和传统回流焊多腔体焊炉类似，从而大限度保证产出效率和质量，缺点是价格较高。
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