BGA63-0.8翻盖探针厂家、批发、价格、电话

厂商：苏州恩斯贝电子科技有限公司

江苏苏州市

主营产品：
老化座
烧录座
连接器测试模组

联系电话：13760627125

商品详细描述

BGA63-0.8翻盖探针转DIP48测试座

苏州恩斯贝电子科技有限公司是一家14年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述；BGA63翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）

A、规格尺寸

1、型号:BGA63-1.0

2、引脚间距(mm):0.8

3、脚位:63

适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框，购买前请联系客服或留言

B、实物图：