产品名称：ALI/20 微流控芯片对准键合仪

1.ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要用途和主要性能指标 

1.1 ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要用途 

ALI/20 对准键合仪主要用于对 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材质之间的相互对准。设备采用的机械移动平台，样片可在 XYZ 三维以及水平旋转四个方向进行位置调节，采用高分辨率显微放大CCD，可同时双视野观察，满足客户对结构对准精度的需求。工作台所有部件采用铝制材料及高精度机械设备加工而成，降低了产品自身的误差，是解决多种微结构对准贴合的好帮手。尤其适用于上下层均带有结构的PDMS和玻璃微流控芯片对准。 

1.2 ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要技术参数

(1) 适应对准的样品材质： PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 对准精度：±5um

(3) 对准间隙：≥0.5mm

(4) 对准间隙设定精度：10um

(5) 适应对准的样品尺寸：10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 适应样品厚度：≤15mm

(7) 对准调节行程：X：±8mm Y：±8mm Z：20mm Θ：±5°

(8) 对准灵敏度：X：0.1um Y：0.1um Z：1um Θ：0.005°

(9) 对准采用双视场对准显微镜：通过 CCD+显示器对准，光学合像，光学+电子放大

(10) 对准吸盘可拓展，用于不同尺寸的样品，标准样品可快速对准；吸盘载物台非常形状可定制不同尺寸。 

2.ALI/20 微流控芯片对准键合仪外观及组件 

对准键合仪的主要组件，如图2.1和图2.2所示：

显示器（可同时显示左、右CCD界面）、CCD+显微镜（左、右各一套）、显微镜调节旋钮（左、右各一套）、对准工作台（可 XYZΘ 调节）、载片台（上、下各一个，均带真空吸附功能）、显微镜光强调节器（未示出）、真空泵（未示出）、电源线等。

图 2.1 对准键合仪功能部件

图2.2 对准键合仪载片台

3. ALI/20 微流控芯片对准键合仪操作流程及对准效果

为了方便客户理解对准键合仪的使用方法，现举例说明：两片带有结构的PDMS芯片（结构如图1所示）的对准操作步骤。若是要求的对准精度高，建议客户采用对准标记对准，将对准标记分别加工在芯片上下层。客户可根据自身的对准目的及操作的熟练程度，归纳适合的对准流程。