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瓷封合金4J33报价 瓷封合金4J33供应商
瓷封合金，ceramic teal allays，由真空器件中用来与陶瓷封接的膨胀合金。瓷封合金在使用温度范围内与陶瓷的膨胀系数一致;膨胀曲线的弯曲点接近于玻璃的退火温度;在使用过程中不出现相转变;具有良好的延伸性，可冲制成形状复杂的零件;合金表面与被封接物形成良好的气密封接。瓷封合金采用真空感应炉熔炼，并在退火后冲制成型。
近年来随着技术的不断发展,真空电子器件功能的强化、功率的增大和尺寸小型化,对陶瓷-金属封接材料的性能有了更高的要求。作为封接用金属材料,不仅需要有高的气密性、适中的强度、与陶瓷相近的膨胀系数和一定的塑性,还需要有良好的导热、导电性能及高温使用能力，此外封接材料应用时的工艺性能也是不可忽略的。将Mo-Cu做成复合材料,能够将Mo的高强度、低膨胀系数、高弹性模量等性质与Cu优良的导热性能相结合。在合金中添加Ni能够有效地促进Mo与Cu在烧结过程中的冶金结合,获得高致密度的合金材料。
1、原材料
原材料为Mo粉(纯度99.9%)、Cu粉(纯度大于99.5%)和Ni粉。
2、制备工艺
对粉末进行特殊预处理后按一定的质量比充分混合。混合粉末装入软胶套,冷等静压成形。压坯在一定温度下预烧结以提高坯料强度。预结坯在自制的烧结炉中进行液相烧结,整个烧结过程在H2气氛中进行。
3、结论
(1)采用新工艺制备出了相对密度高达99.97%的Mo-Cu-Ni合金。
(2)合金以Mo为基,Cu,Ni元素互扩散形成Cu3.8Ni过渡层分布在Mo颗粒边缘。
(3)合金的热膨胀系数与广泛使用的陶瓷封接材料95%Al2O3相近。
(4)合金具有中等强度、较好的延伸率和切削性能。
(5)合金用于封接件上后其气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求。
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