传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

案例名称：传感器芯片包封保护

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

应用点图片：

解决方案：双组份有机氟硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更有效的服务。
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