薄膜激光打孔机

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。 一、加工优势 1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器 2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min； 3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性； 4、激光可以切割一些较复杂的图案， 5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。 产品参数： 卷对卷薄膜激光打孔机： 二．配置； A、PLC：台湾永宏或三菱PLC B、触摸屏：威纶通7寸彩色屏 C、变频器：台达M系列变频器 D、模拟量输出放大模块 E、收料电机 F、收料驱动一钢辊一胶辊 G、磁粉张力控制（放卷一套、收卷一套） H、放料纠偏控制（含气涨辊） I、气动压紧（共4套、8个气缸） J、德国sick旋转编码器 机架：30mm钢板精加工、镀铬连杆、电箱、导辊等构成 电源： AC 220V／50Hz； 三、激光部分配置： A、激光器：美国 B、场镜 ：新加坡波长 C、振镜 ：德国