松岛无卤免洗助焊剂

产品概述 SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求， 该助焊剂具有良好的可焊性，极大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。且有快干不粘手的特点。 产品特性 ? 不含卤素 ? 高绝缘阻抗值 ? PCB板上残留物硬而透明且不吸水 ? 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗 ? 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 ? 具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少 应用范围 适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等PCB材质的产品。如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、焊盘面积较大的电子产品、线材、电感等元件引脚的表面镀锡。 技 术 规 格 项目 规格（SPECS） 参考标准 助焊剂型号 SD-5000 SD-5000A SD-5000B SD-5000C 助焊剂分类 RMA型 RMA型 RMA型 外观 淡黄色透明液体 淡黄色透明液体 淡黄色透明液体 密度/(30℃) 0.803±0.01 0.820±0.01 0.805±0.01 固体含量(w/w%) 5.5±0.5 12.1±0.5 5.8±0.5 JIS-Z-3197(1999) 可焊性 ≥85% ≥89% ≥87% JIS 卤化物含量(%) 0 0 0 IPC-TM-650 铜镜腐蚀测试 通过 通过 通过 IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值（Ω） ≥1×109 ≥1×109 ≥1×109 IPC-TM-650 建议使用参数 无铅免洗助焊剂SD-5000 ● SD-5000A ● SD-5000B●SD-5000C建议参数表 助焊剂型号 SW600 SW600A SW600B 助焊剂涂布量(以流量计) 单面板 30-50 ml/min 25-45 ml/min 30-50 ml/min 双面板 35-55 ml/min 30-50 ml/min 35-55 ml/min 板面预热温度（℃） 双面板：80-110 单面板：70-100 板底预热温度（℃） 双面板：90-125 单面板：85-110 板面升温速度 每秒2℃以下 链条角度 4.5°±0.5° 传输速度 1.0-1.5m/min 过锡时间 3-4秒（通常用3-3.5秒） 锡温 （℃） 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 260±5（Sn99Ag0.3Cu0.7） 265±5（Sn-0.7Cu） 稀释剂 SD-220