助焊剂

低固无卤免洗助焊剂SD-6000系列 产品概述 由于 CFC 溶剂严重破坏地球生态，已被禁用，电子工业界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但限于消费性、低成本的 PCB 组装。对于计算机及其接口设备用PCB或高精密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。可焊性强、润湿性好、焊点饱满、锡透性好、焊后板面残留物少。适用于板面清洁度要求较高的电子产品。ICT测试通过。 不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生； 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 不污染焊锡机的轨道及夹具； 过锡后PCB表面平整均匀、无残留物； 在完全适当的工艺配合下，过锡面与零件面没有太多残留产生，即使在高温、高湿下也不影响表面； 上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡； 快干性佳、不粘手； 过锡后不会造成排插的绝缘； 通过严格的表面阻抗测试； 通过严格的铜镜测试。 应用范围 本产品适应化银板、喷锡板、裸铜板、OSP板等PCB材质的产品。如：电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、精密仪器、通讯产品、医疗设备、网络产品、液晶电视等。 项目 规格（SPECS） 参考标准 助焊剂型号 SD-5000 SD-5000A SD-5000B SD-5000C 助焊剂分类 RMA型 RMA型 RMA型 外观 淡黄色透明液体 淡黄色透明液体 淡黄色透明液体 密度/(30℃) 0.803±0.01 0.820±0.01 0.805±0.01 固体含量(w/w%) 5.5±0.5 12.1±0.5 5.8±0.5 JIS-Z-3197(1999) 可焊性 ≥85% ≥89% ≥87% JIS 卤化物含量(%) 0 0 0 IPC-TM-650 铜镜腐蚀测试 通过 通过 通过 IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值（Ω） ≥1×109 ≥1×109 ≥1×109 IPC-TM-650