半导体清洗剂

HEDP是一种有机磷suan类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。HEDP在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH值下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机磷suan(盐)好。HEDP可与水中金属离子，尤其是钙离子形成六元环螯合物，因而HEDP具较好的阻垢效果并具明显的溶限效应，当和其它水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。 HEDP固体属于高纯产品，适用于冬季严寒地区;特别适用于电子行业的清洗剂和日用化学品添加剂。 本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100~120 ml/L。liu酸铜用量为15~20 g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%~2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀更能提升效果。 该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是有机多元lin酸类水处理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种，例如ATMP以及EDTMP等等。有机多元lin酸是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂，这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。有机多元lin酸具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂，又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、镁、铜、锌等具有优异的螯合能务，甚至对这些金属的无机盐类如钙、镁、MgSiO3等也有较好的去活化作用，因此大量应用于水处理技术。