三星韩华HM520 MF高速贴

以高产能及高品质生产为目的进行了优化 

通过Smart Factory S/W Solution实现了无人化·不停机·无缺点生产 

使用组合式贴装头和多样化的生产模式而建立的灵活生产线 

Multi Function 

6 Spindle Head(Piano Type) 

可贴装小型芯片至异型元器件的广泛元器件处理能力 

High Reliability 

适用Height Sensor 

不必额外的Teaching也能借助Height Sensor吸取元器件，自动补偿PCB弯曲所导致的贴装高度差异。 

Flexible Production 

元器件处理范围 

从0402到Max. 55mm元器件都能贴装，能处理最-高15mm高的元器件。 

Easy Operation 

简便地管理吸嘴 

Fiducial Camera识别ANC及吸嘴的条形码，以最-优方式把吸嘴重新配置到ANC摸块，可一键更换ANC Block。