X射线探伤仪

X射线探伤仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子其有的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体;而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

较多无损检测即是利用X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同来判断内部结构是否有缺陷。

如半导体，电容电阻，二极管，保险丝，传感器，电容器，电位器，连接器，电机，电源开关，变压器，继电器，PCB，VGA，LED，集成电路，电子五金件，机电元件等。