TC5121导热硅脂

高联MaxLink TG 730导热硅脂 替代道康宁TC5121导热硅脂 TC5121导热膏 TC5121散热膏 我们是做新材料技术研发；生产、加工、销售：高分子复合材料、导热材料、绝缘材料、硅橡胶制品、导热膏、硅胶片、胶粘剂。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。），Maxlink是高联（东莞）科技有限公司，是导热管理解决方案提供商。 产品概述 高联Maxlink TG 730高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率 2.5W/m.k 常用型散热膏 高联Maxlink TG 730散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 主要用途 1.晶体管 2.CPU散热用 3.二极管整流组件 4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置 售后服务 1、我公司生产导热硅脂产品，服务上千家客户，产品可替代乐泰、道康宁、信越等同类产品，价格优惠。 2、我公司主营的产品如有任何问题，无条件包退包换，采购我公司所有产品将享受售后技术、咨询、样品等服务。 3、欢迎客户来电咨询洽谈，我们将会根据您的要求，提供更适合您的产品和服务欢迎来电咨询洽谈。