导热硅胶垫

导热垫是性能空隙添充导热原材料，关键用以电子产品与散热片或产品机壳间的传送页面。具备优良的粘性、柔性、优良的缩小特性及其具备热传导率。使其在应用里能使电气元件和散热片中间的气体排出来，以做到触碰充足。排热实际效果显著增加。 导热垫的特性：导热垫具备一定的柔韧度、介电强度、膨胀性、表层粘性，为运用间隙传送发热量的方案设计生产制造,可以添充间隙,进行发烫部位与排热部位间的热对流,此类产品可随意裁剪，有利于达到自动化生产和产品维护保养。