导电板

高分子材料在很长一段时期都被用作电绝缘材料。随着不同应用领域的需要以及为进一步拓宽高分子材料的应用范围，一些高分子材料被赋予某种程度的导电性以致成为导电高分子材料。一个高导电性的高分子材料是经碘掺杂处理的聚乙炔，其后又相继开发了聚吡咯、聚对苯撑、聚苯硫醚、聚苯胺等导电高分子材料。由于这些导电高分子材料都具有共轭键结构，并且主要是由化学方法处理得到的，因此常称为本征型导电高分子材料。但是，这类材料的稳定性、重现性较差，电导率分布范围较窄，成本较高，而且加工困难，尚未进入批量生产的实用阶段。本征型导电高分子材料在应用方面遇到的困难短期难以解决，促使人们转而研究和开发导电高分子复合材料。导电高分子复合材料是以高分子材料为基体，通过加入导电功能体，经过分散复合、层积复合以及形成表面导电膜等方式处理后形成的多相复合导电体系。由于原料易得、工艺相对简单、成本较低、电阻率可在较大范围内调节，同时具有一定程度的再加工性并兼有高分子基体材料的一些优异性能而受到广泛重视。 　　导电高分子复合材料的研究工作主要有： 　　① 复合材料导电机理的理论研究、特殊效应机理的理论研究。 　　② 用不同方法研制新材料的实验研究。 　　③ 材料应用的实验研究。 　　导电高分子复合材料导电机理的理论研究工作通常又包括导电通路的形成和形成导电通路后的导电机理两方面。前者研究的是加入聚合物基体中的导电功能体在给定的加工工艺条件下，如何达到电接触而在整体上自发地形成导电通路这一宏观自组织过程。后者则主要涉及导电通路或部分导电通路形成后载流子迁移的微观过程。显然，无论是宏观过程还是微观过程，它们都受到复合体系的几何拓扑、热力学和动力学等多种因素的制约。因此，导电高分子复合材料的理论研究工作一方面呈现多样性、复杂性，另一方面又与实验结果之间存在着不同程度的差异，而且许多理论结果往往不具有普适性。新材料的实验研究工作采用的主要方法有：组分改造(改变基体种类、改变导电功能体种类)。整体或组分物性改造(磁化、接枝、热处理、结晶、浸渍)。结构改造(板状、叠层、发泡)。导电功能体形状改造(粒状、球状、中空状、纤维状)等。应用研究则包括根据应用条件和具体要求解决各种实际问题的理论和实验研究。