粉体改性偶联剂

硅烷偶联剂KH560对应牌号： 通用化学 道康宁 信越 德固赛 中科院 A-187 Z-6040 KBM-403 GLYMO KH-560 硅烷偶联剂KH560技术指标： 牌号： HZ-A187 化学名称： 3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧 基硅烷 CAS号： 2530-83-8 EINECS号： 219-784-2 分子式： C9H20O5Si 外观： 透明液体 密度(ρ20, g/cm3)： 1.0700 ± 0.0050 折光度(n25D)： 1.4280 ± 0.0050 含量 98% 用途： 1. 硅烷偶联剂KH560主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 2. 用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。 3. 电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。 4. 与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 5、用于船舶涂料和重防腐涂料可以显著增加附着力。 应用及性能 1、硅烷偶联剂KH560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或 增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。 2、硅烷偶联剂KH560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力 3、硅烷偶联剂KH560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。 4、免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中*底漆的要求。 5、硅烷偶联剂KH-560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。 21.7.21-6+