BGA芯片测试座，老化座，烧录座

根据不同的芯片封装形式，分为LGA/BGA/QFP/CQFP...等老化座 产品特性： 1、采用单扣/双扣式旋钮结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 2、双头探针或单头焊接式探针结构，保证探针和PCB板接触良好； 3、整体采用高性能工程材料制作，可跟据客户要求、满足24H/48H/72H老化测试，测试电流最高可达10A，电压220V/380V，可满足：湿度90%，及军工三温:-45摄氏度/常温/+150摄氏度的温差等恶劣老化测试环境。 4、最小可做到的测试间距：双头探针:Pitch=0.25mm，单头焊接:Pitch=0.5mm 用途：集成电路产品老化验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的Socket 您如果对我们的产品感兴趣，请直接联系我们或者留下联系方式。 联系人郭小姐：18898351381 深圳圆融达微电子技术有限公司 YRD Microelectronics Technology Co., Ltd 电话：0755-33127975 传真：0755-66644411 邮箱：guoml@ictst.cn 网站：www.ictst.cn 地址：深圳市龙华新区观澜大富工业园20号硅谷动力智能终端产业园A5栋一楼 ?