ito靶材供应商

钨靶材是氧化钨薄膜在半导体器件实现其功能过渡的重要基体。钨熔点很高，所以制造钨靶材的核心就是烧结技术,烧结技术工艺决定了产品质量。由于对溅射钨靶材的尺寸要求越来越大。如果跟不上，那半导体制造企业的生产成本和工艺也就没有竞争力，之前应用于芯片制造领域的钨靶材，掌握相关制造技术的只有美国、日本等几家公司。钨靶材在半导体领域半导体集成电路对靶材的纯度有着很高的要求。制造钨靶材的大致过程就是先按配比进行用粉末混合，再经高温烧结成形。看似简单的过程其制造技术细节却旁枝错节般复杂，各种参数控制要求极高，差之毫厘。失之千里。这些年随着我国的重视，领域的靶材制造水平有了不小的进步。自主技术越来越多，但唯独用于大规模集成电路芯片制造的金属靶材仍受制于人。如何制造大尺寸靶材的问题。