充电器助焊剂

1、外观：无色透明液体 2、比重 （250C）：0.798±0.01 3、固成份（％）：3.5±0.3 4、酸价mg(KOH)/g(FLUX)：15±5 5、扩散率（％）：＞75 6、沸点（0C）：85 7、卤素含量（％）： 0 8、闪火点（0C）：16 9、绝缘阻抗(Ω)：≥1×1012 10、水萃取液电阻率 (Ωcm)：≥1×105 11、铜镜测试：Pass 12、焊点色度： 光亮型 13、建议配用稀释剂： HS-8200 使用注意事项： 1、用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程，作业比重应随基板零件脚氧化程度决定，初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。 2、用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时，将本品涂覆或沾浸至被焊部位，为防止助焊剂过快挥发，可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时，因被焊件消耗助焊剂速度慢，加之其中溶剂挥发，待用助焊剂浓度会逐渐增大，甚至到最后变稠、变硬结块，为防止此情形发生以及不必要的浪费，可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。