SMT VAC真空回流炉

SMT QPM N2 Vacuum oven简介 SMTQPM N2Vacuum机器主要适用SMT表面贴装生产工艺，是热风强对流加热炉！它适用于所有SMT焊锡膏的温度设定要求,尤其对焊接气泡和空洞缺陷有显著的改善，可以减少99%的空洞率 SMT技术参数： 1.机器尺寸,重量: 加热区长度3.2米，6个温区，一个冷去区，总长度大约5.8米； 宽度1.5米； 高度1.67米，开盖高度2.25米 重量大约3200KG,木箱和底盘重量大约750KG 2.机器基本参数： 7个加热区，3个预热区，2个高温区，1个真空预热区最高加热温度300摄氏度；高温区最高加热温度为350摄氏度,真空区温度加热最高为300摄氏度。 升温时间小于30分钟； 轨道采用链式，轨道马达为直流24V伺服电机，速度：0.2--3米/分，轨道可自动调尺寸：60—510mm；可装中间支撑系统，最大元件可允许高度为30mm(含双面板工艺)，可根据客户要求定制。 工作电压交流三相380V，50HZ，最大工作电流145安培，功率116千瓦含真空泵; 温度检测,使用Ni Cr- Ni感应器，温度控制??T正负1度； 次设备装有氮气冲入和测量系统，输入氮气压力6-8Bar，设备在待机状态下氮气耗量在9立方米/小时，在正常生产状态氧气值在设定1000PPM时，其耗氮量为15立方米/小时。最小可以稳定到20PPM，耗氧量为30立方米/小时。 热风马达为风扇变频器有4档变频速度；20HZ，30HZ，40HZ,50HZ; 2个排风口，一个位于进板区排风口尺寸直径200毫米，另一个位于真空泵模组区，直径150毫米排风要求大约600-800立方米/小时 机器对环境的噪音小于70分贝 减少99%焊接空洞率，单个焊点小于1%的空洞率，整板小于5%的空洞率，很大提高了焊接质量的可靠性和高寿命，提高焊点适应不同环境要求，尤其在高温高湿，低温高湿环境！这是传统回流炉无法达到减少焊接空洞率的要求！ SMT在线回流真空炉的独特性能： 优化设计和先进科技的结合，卓越严谨的德国精工制造； 先进的技术发明和创造，造就最优秀的机器性能； 最为高效的加热和热传导方式，使得炉膛内的??T控制±1摄氏度； Flux锡膏ABS自动回收系统，使得炉膛清洁，减少设备的维护和清理，降低设备的维护保养时间和成本； 智能氮气监测和控制系统，SMT专利的智能阀控制，根据炉膛氧气含量的变化，自动调节阀的开启比例（从0---100%），以保证了炉膛内部稳定很小波动氧气PPM的含量数值；同时也最大程度的节省氮气的消耗，我们的氮气使用量只有其他竞争对手的50%左右；很好的帮助客户控制氮气消耗的生产成本； 使用了高性能和高寿命的密封圈，已经先进的设计，保证优秀的气密性，使得SMT回流炉可以做到最低20PPM氧气含量；并且很好保持设定数值； 人性化的人机界面，先进的触摸屏技术；使用USB技术，简单易操作：程序的备份，还原，数据的导入导出，SMT 软件系统有机器所有时时信息的保存，以方便工程师追踪和分享任何异常情况；还有可选的MES系统，方便追踪所以产品在回流炉中的情况（在SMT很多汽车电子配件客户以及重要其他行业客户中广泛使用）； 自动开关机功能，方便操作人员，以节约开关机时间，尤其是非24小时生产（如设定星期一早上7:00自动开机，晚上18:00自动关机。。。）； 软件中有自动转换经济模式的功能（如设定10分钟没有产品进入，热风风扇马达会自动变频减低转速,当进板sensor再次感应到有产品到达，风扇马达迅速回复到设定转速），以达到帮助客户节约电力和氮气的消耗！ QPM N2 Vacuum在正常生产时，耗电量只有7千瓦左右；只有竞争对手的40%左右； 广泛的运用性，使用所以SMT 生产焊接工艺； SMT专利的在线式真空系统；可以减少99%的焊接空洞率，标准真空腔宽度510mm,长度320mm—460mm,也可以为客户量身定制；有单轨和双轨两种选择； 产品的cycle time 在60—90秒，真空制成在30秒左右，但也取决于客户的工艺设定，抽气时间（最短5秒），保持时间，冲气时间（最短5秒）； 最优化的真空抽气设计，有单步抽气，也可分步抽气，最多可分5步抽气(如从正常一个大气压1000mbar—500mbar—300mbar—100mbar—10mbar-1mbar); 最小真空度可以达到1mbar;可以达到单个焊点小于1%的空洞率，整板小于5%的空洞率； 冷却区轨道的速度可以单独控制，以达到产品离开炉膛表面温度可以达到室温，方便后道工艺操作人员的操作！