安品导热硅胶软片

产品概述： 导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成，该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片 产品特点： 导热系数从1.0-10.0W/M.K不等。材料变形能力低，高粘性，能有效保护电池组，降低接触热阻，起到导热和缓冲的效果。 应用范围： 车用电子产品、电池散热；台式机、便携式电脑和服务器；LED照明设备；电子通讯设备；电子产品。 "导热硅胶片"是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种导热填充材料 导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。 主要特性. 绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。 产品特点： 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。 主要用途 ? 台式机、便携式电脑和服务器 ? LED 照明设备 ? 电源和UPS ? 电子通讯设备 ? LCD 和PDP 平板显示器 ? 电子产品 ? 马达和发动机控制器 ? 能量转换设备 ? 海量存储设备 ? 振动阻尼应用 包装 标准尺寸470×470 mm，可根据顾客的需求裁切 0.3~14.0 mm 厚度可选 可依需求背胶 导热衬垫将高导热性能与顺应性结合，专门为利用缝隙传递热量 的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部位的热量传递到散热器上。这些材料以极 小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力 导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合层，同时覆盖住微观不平整 的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定 制，还可以选择背胶或者单面粘性，便于使用。