陶瓷基板

随着LED行业的飞速发展，不管是照明行业还是显示行业，都在向着小间距高密度、大功率高亮度发展，功率越来越大，间距越来越小，对基板的要求也越来高，不光需要良好的导热率来散热，同样需要较高的耐热性，而这个高耐热的指标，就是Tg，也被称作玻璃化温度，也就是熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。当电路板温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的较高温度。也就是说普通PCB基板材料在高温下，会不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板，基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好。 所以一般的FR-4与高Tg基板的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 陶瓷基板作为超高Tg的板材，Tg一般都在300以上，这种温度目前没有什么电子产品能够达到，而同样作为导热基板的铝基板，Tg不会超过170，温度高了就会变形。然后会造成线路与板材脱离。 现在LED的功率已经大的难以想象，在不谈散热之前，也应考虑基板的Tg，应用陶瓷基板这种高Tg的材料是必然的趋势。而且陶瓷基板不光是Tg高，与Tg相关的另外一个指数就是热膨胀系数，就是在受热后的体积变化，系数越小越好，陶瓷基板是目前PCB当中热膨胀系数很小的。 Tg这个数值虽然经常会被忽略，但是LED行业的竞争已经到了不是你死就是我亡的地步了，在这种情况下，提升产品质量是一条不错的生存妙计，陶瓷基板，就将会是LED厂商们的妙计锦囊。