超薄切割片

金刚石超薄切割片是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或CBN）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。产品主要用于光电信息材料（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。 性能特点： 1研削能力和高耐磨损性，保证了切割片具有较长的使用寿命。 2结合剂的高硬度使切割片具有坚硬性之特点，使切割片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。 3通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。 4先进、科学的加工手段和严密的过程控制，保证切割片的形位尺寸具有高的精度。 5结合剂的精准分类，满足了对不同材料的加工选择专用切割片的要求。 6适合于单片使用或多片组合切割。