电子级硅微粉

厂商 ：湖州华创粉体材料有限公司

浙江 湖州市
  • 主营产品：
  • 硅微粉
  • 熔融硅微粉
  • 电工级硅微粉
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商品详细描述
       国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。
       近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。

       提高板材和环氧模塑封料的耐热温度主要有两条途径：一是提高树脂体系的耐热温度，但是技术难度大，成本很高。二是加入能改善耐热温度的无机填料。加入无机填料成本可以接受，同时具有热膨胀系数低、导热性好、机械性能好等许多优点。

       目前加入的无机填料硅微粉能改善CCL的耐热温度。二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。


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