烧结切割片

切割片是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或CBN）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，

经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，

特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。产品主要用于光电信息材料

（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。

切割片使用注意事项：

1. 在切割砂轮装机前请仔细检查，如果有缺口或其它破损，请停止使用。

2. 当切割砂轮标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。

3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。

4. 切割过程中若发现异常，应立即停机，排查原因。

5. 当切割不锋利时，要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。

6. 砂轮回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂

7. 切割砂轮禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。

用途---用于精密陶瓷，磁性材料、光学玻璃、半导体材料、石材等加工
特性---耐磨性好、使用寿命长、可承受较大负荷的磨削、金刚石颗粒强度高、锋利耐用、效率高

切割产品优势：

烧结金刚石切割片：锋利耐用，切割整洁，减少后续加工程序！

   （1）切割锋利，加工效率高；

   （2）高刚性，高强度，使用寿命长；

   （3）高精度，可用于精密开槽机切断，切口光滑无崩口；

   （4）连续切割不打滑，不打火、不出现锯片钝化的现象；

   （5）切缝窄，可大幅提重原材料的利用率