LCP 日本宝理 E130M V

LCP的主要性能： 
1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。 
2.热老化性能，在高温下保持固有特性。 
3.流动性-薄壁，复杂的形状。 
4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。 
5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增果。 
6.可获得极高的强和弹性模量。 
7.优异的耐化学腐蚀性。 
8.模塑速度：周期循环极快。 
9.抗蠕变性。 
10.阻燃性。 
11.在宽广的温度范围内具有介电性能。 




应用范围：应用领域:连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM 插口、LED(MID)、QFP 插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、电夹板、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、恒速感应器装置、耳机部件、CD 拾音器部件、立体声录放机外壳.恒速感应器装置、禁止器开关部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印刷电路板、人造卫星电子部件、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。 

                                           

    LCP应用 　　 
     
    1、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求 
    （能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）； 　　 
    2、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面； 　　 
    3、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材 
    料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚 
    砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。