底部填充胶

厂商 ：深圳市赫邦新材料科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 转印UV胶
  • 耐高温UV胶
  • 激光头固定UV胶
联系电话 ：13164750776
商品详细描述
产品参数
产品型号：2002B
产品特点

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。 产品型号 2002B 2002 颜色外观 黑色 半透明色 粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps 1000 1000 硬度Shore 75±2 D 75±2 D 固化条件 120℃×5分钟 120℃×5分钟 比 重（25℃，g/ cm3） 1.12 1.12 使用时间 @25℃ , days 2 2 应用行业 BGA芯片填充 芯片填充

产品实拍
深圳市赫邦新材料科技有限公司

转印UV胶 耐高温UV胶 激光头固定UV胶 水溶性UV胶 无卤并线UV胶 底部填充胶 光学镜片UV胶 UV胶

公司简介

深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家专业从事高分子材料研发、生产和销售的高科技企业，致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示等高新技术领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的胶水粘接解决方案，以满足日益增长的集成度和高性能对电子制程粘接的要求。 我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体粘接解决方案。随着中国电子制造业的蓬勃发展，我们将以高科技的化工产品，引领行业的发展。 创业理念 通过事业使爱心得以实现 通过事业向社会进行“奉献” 通过事业陶冶情操 根本方针 工作不提倡个人主义和集体主义，而是要通过高度自觉的协作精神，使之发展进步。 经营信条 一、致力于积极投身工作活动 二、以诚实为本 三、充分认识、尊重时间的价值

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