碳钢封头

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渗透、超声探伤、金属材料金相分析、化学实验、机械性能、冲击、水压、拉伸实验、红外线监控等各种检测项目。

封头在生产中占据着重要的地位，在很多的作业中，必须用到这个设备，而在市场上，封头的品质与种类很多，也很杂，如果对这个行业不很了解，那在购买封头时就会买到不正规或者质量不好的产品。我们平时在买封头时，如何鉴别与检测呢？

封头的种类的类型很多，包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。

封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头，在制造时整体成型；而大、中型封头需要先拼接后成型，这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言； 对于特大型封头，因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。

封头在拼接时，拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。 碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100％射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

但要注意工艺制造过程， 正确的做法是：下料-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。

封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖。圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体。按封头表面的形状可分为凸形、锥形、

封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖。圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体。按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形。凸形封头是指外表面形状为凸面的封头，如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头

压力容器封头，顾名思义，是指用于压力容器上的封头。由于压力容器有锅炉、储罐、反应釜、换热器等各种部件，所以封头样式多种多样，如半球封头、锥体封头、椭圆封头等。根据制造这些封头的难度，平板盖较为容易，其次是锥体封头、碟形封头、椭圆封头、半球封头等。我们来看下压力容器封头的实际应用。

在压力容器上，顶部和底部各有一个封头，中间有一个直管段，用作压力容器罐。当管道不再延伸时，需要在管道末端焊接椭圆形封头的管道。椭圆封头力学性能不如半球封头，但优于碟形封头。因为椭圆封头的深度在半球形封头和碟形封头之间，所以在冲压设备和模具要求以及制造难度上，比半球形封头容易，比碟形封头难。近年来，由于旋压工艺，制造大直径椭圆形封头非常方便。椭圆封头因其良好的综合性能而被广泛应用于中低压容器。

在目前的各种封头中，标准椭圆封头因其制造加工简单、应力分布理想、节约材料等优点而得到广泛应用。封头拼接焊缝属于a类，一般来说椭圆形封头先拼接后成型。在压制过程中，内部缺陷可能会延伸，新的缺陷可能会一起出现。因此，探伤实践的选择非常重要。明确规定成型封头形状检查合格后进行无损检测。由于压制成型后的焊接接头形状复杂，如果没有正确选择透明方法，就简单地构成漏检。一般来说，定向曝光机可以获得高质量的检测结果，但这种方法效率低，劳动强度大。如果采用周向曝光机或源透照法，透照时部分焊缝的K值可能超标。这种情况下，由于封头外表面曲率不同，辐射对焊缝的厚度比K值也不同。