厂商 ：广州先艺电子科技有限公司
广东 广州市- 主营产品：
- 金锡预成型焊料片
- 银铜预成型焊片
- SAC305焊料片
特点: -应用方式灵活多样 -润湿性良好、焊接性能优异 -抗腐蚀、抗氧化 -优良的导电、导热性 -优异的力学性能 -无铅焊料，符合RoHS规范 描述： 金锡焊料(Au80Sn20)共晶点为280℃(556°F)，具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在军工、航空航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用，目前以预成型片为主。将其制作成焊膏形式，满足各种应用需求。通过金锡焊膏获得的金锡焊点，通常可用在服役温度范围较高（超过150°C）的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。 金锡合金焊膏还可用于阶梯回流焊接过程中的一级回流焊接，可抵抗在后续低温回流过程中的焊点熔化。随着电子产品的多样化和小尺寸化，金锡预成型片的制作和应用局限性逐渐凸显。金锡焊膏在使用方式上则更加灵活多样，非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。 ? 金锡焊膏成分: 金锡焊料成分： 元素 Au80Sn20（wt%） Au78Sn22（wt%） 金（Au） 余量 余量 锡（Sn） 20±0.5 22±0.5 金锡焊料粉粒径： 提供四种标准粉（3#:25-45μm、4#:20-38μm、5#:15-25μm、6#:5-15μm），粉末含量85～94 wt%，其它粒度型号也可根据需要订制。 工艺 粉末粒径(um) 粘度（Pa·s） 印刷/点胶 15-45/5-15 180-300/50-130
金锡预成型焊料片 银铜预成型焊片 SAC305焊料片 Sn63Pb37焊片 In合金预成型焊片
公司简介
广州先艺电子科技有限公司是一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业，公司位于广东省广州市番禺区。公司以华中科技大学、广东工业大学等高校为技术依托，专注于微电子与光电子钎焊新材料以及环保无铅电子辅料的自主研究、开发及生产，致力为客户提供工艺解决方案。
公司致力于为光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装领域提供优质的预成型焊片(Solder Preforms)。公司主要为客户提供用于金属壳体，陶瓷壳体，金属-玻璃封装用的预成型焊片，用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。广州先艺电子科技有限公司具有完善的贵金属焊料的研究——试制——生产体系。我们精于贵金属精密加工，技术力量精湛，质检严谨，致力为客户提供质优价廉的产品及优质售后服务。
公司自主研发的“Au80Sn20预成型焊片” 产品达到国内领先，国际先进的水平。
通过几年的不懈努力，公司目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达几十种。科技创新，诚信专业，不断超越，广州先艺电子科技有限公司有信心发展为国内合金金属焊片第一品牌。
公司发展历程
*2009年“新型微/光电封装材料——AuSn预成型焊片”项目获得国家中小企业创新科技基金项目立项
*2011年“预沉积金锡合金的光电芯片热沉开发及产业化”项目获得市优秀创业团队基金立项
*2010年通过ISO9001：2008质量管理体系认证
*2010-2013年共获得12项发明专利及实用新型专利
*2011年获得广州市民营科技企业称号
*2012年Au80Sn20产品荣获广东省高新技术产品称号
*2012年获得广州市番禺区科技奖。
*2012年
品牌获得6类和35类商标权利证书
*2013年获得广州番禺区优秀会员企业奖
*2013年“高精密电子封装用新型金锗预成型焊片”项目获得广州市科技型中小企业技术创新基金项目立项
*2014年评为国家高新科技企业
*2014年“预置金锡合金盖板的产品应用和设备配套”项目获得广东省省级科技型中小企业技术创新专项资金重点项目立项
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广州先艺电子科技有限公司
