全新（二手）GKG全自动印刷机

GKG-G9全自动锡膏印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的新产品，能满足03015，0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求。 GKG-G9全自动锡膏印刷机标配功能介绍： 1、CCD数字相机系统 全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。 2、高精度PCB厚度调节顶升平台 结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。 3、导轨定位系统 国际实用新型发明。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。 4、全新的刮刀结构设计 采用新型混合型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。 5、高速度网板清洗 滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，且能通过软件控制滴淋长度。 6、全新多功能界面 简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。 GKG-G9全自动锡膏印刷机的选项功能： 1、钢网检测功能 通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。 2、自动点胶系统 针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。 3、瓶式自动加锡及锡膏检测功能 移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率。 通过检测装置，智能管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭环控制，保证锡膏品质。 4、SPI联机 与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。 5、引领工业4.0的兼容性 通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。 6、BTB BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性，可以领用G9 BTB出色的印刷性能，获得双通道输出。 GKG-G9全自动锡膏印刷机技术参数及规格： 基板处理 最大基板尺寸（X×Y) 450×340mm 最小基板尺寸 50×50mm 基板厚度尺寸 0.4~6mm 最大基板重量 3kg 基板边缘间隙 2.5mm 过板高度 15mm 传输高度 900±40mm 传送速度 分段控制，速度1500mm/s(Max) 传输方式 一段式传输导轨 基板夹持 自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能 基板支撑方式 磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台 影像 影像视域 10×8mm 基准点类型 标准形状基准点、焊盘、开孔 摄像机系统 上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配 性能 系统对准精度和重复精度 （±12.5um@6α，CPK≥2.0） 实际焊膏印置重复精度 （±18um@6α，CPK≥2.0） 基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 印刷周期 ＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间） 印刷参数 最大印刷区域 530×340mm 印刷脱膜 0-20mm 印刷模式 单或双刮刀印刷 刮刀类型 胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60） 印刷速度 6~200mm/sec 印刷压力 0.5~10Kg 模板框架尺寸 370×370mm~737~737mm 清洗方式 加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗 设备 功率要求 AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW 压缩空气要求 4~6Kgf/cm? 耗气量 约5L/min 工作环境温度 ﹣20℃~﹢℃ 工作环境湿度 30%~60% 设备尺寸（去除三色灯） L1158×W1400×H1530（mm） 重量 约1000Kg