松下NPM-D1贴片机

松下NPM-D产品参数： 机种名：NPM-D 基板尺寸 双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm 单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm 基板替换时间 双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。 单轨式：4.5s 电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA 空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.） 设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4 重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。） 贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片） IPC9850：53800cph*5 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3 元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘） 贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片） IPC9850：48000cph*5 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5 元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘） 贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片） 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下 元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12 元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm 8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘） 杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器） 贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP） 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28 元件供给 编带 编带宽：8?56/72/88/104mm 8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘） 杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器） *1：由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。 *2：只限主体 *3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm *4：不包括识别监控器、信号塔 *5：这是以IPC9850为基准的参考速度。 *6：0402芯片，需要专用吸嘴和料架 *7：检查对象的异物是指芯片元件。 *8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。 *9：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。 *贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。 *详细请参照《规格说明书》。