HP50 激光划片机

MK-HP50 激光划片机 （出厂价：29.80万元/套） 机型特点 新一代激光划片机OK-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些最重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。 该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。 适用材料和行业应用 1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片； 2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。 应用领域: 单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割；使用范围：用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。 设备特征 ●?优质的光束质量和可靠的系统 ●?高达120 mm/s的划片速度，低的次品率 ●?自动冷却单元 ●?精确的CNC工作台 ●?友好的人机界面和简易的软件操作 技术指标 激光工作物质：Nd3+：YAG 激光波长：1064 nm 激光器：半导体激光模块 调制频率：0.5-50 kHz 平均激光功率：可调，最大50 W 准直光：红激光 划片速度：可调，最大120mm/s 划片深度：最大1.2mm 划片线宽：最小0.02 mm 工作台重复定位精度：0.01mm 工作台行程：350 mm × 350 mm 额定输入电压：三相四线AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器） 最大输入功率：5 kW 尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm 净重：约560 kg 冷却方式：水冷 标准配置 ???激光器 1 台 ???离心风机 1 台 ???真空泵 1 台 ???冷却单元（冷却器，温度控制器，水箱，过滤器） 1 套 ???工作台单元（数控） 1 套 ???氪灯 2 只 ???激光转换片 1 台 ???计算机 1 台 ???划片软件 1 套 ???操作手册 1 本