半导体激光打标机

产品特点

提供于特别定制机器，可方便的接入客户方需与激光设备相配合的生产设备、生产线等，可以根据客户自生产习惯、工艺需求，可为客户个性化定制辅助功能模块，使之更加符合客户生产需求，提高生产效率。

应用范围

应用于焊接工艺要求较高而且光路移动方便的焊接场合，可焊精细的微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接3C行业焊接、航空航天、汽车行业、家电日用品、医疗器械、电子、通讯、五金、钟表、首饰、体育用品、模具加工。压力容器、军工、钣金加工、冶金轧钢、石油、机械、管材。