模组填充胶

产品介绍：

SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多

种不同类型的材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。

本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于 LED 背光源。

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能（试样在 60℃下固化 30min）。请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少 4 小时后再开封使用。

贮存条件：本品的理想贮存条件是在-20℃（±5℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

注意事项：

对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里，用水清冼 15 分钟，如有不适并就医。如果接触到皮肤，用肥皂水清冼。发生皮肤过敏，应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸不到的地方。